1.印刷前檢查所需鋼網(wǎng)、PCB、錫膏以及其余的工具是否匹配；

2.檢查鋼網(wǎng)網(wǎng)孔是否殘留錫渣等異物,板面是否清洗干凈；

3.確認回溫及攪拌時間（回溫4H，攪拌5分鐘）；

4.工程師將鋼網(wǎng)及治具放置印刷機且調(diào)試好各參數(shù)后方可開始作業(yè)，程序名與實際所需機種相符，5.投入前檢查PCB是否變形、破損、異物、氧化，用無塵布擦拭表面；

6.印刷完成后，用放大鏡全數(shù)檢查有無以下情況：

(1)少錫：PAD有無露銅箔，錫膏厚度未達到標準厚度為少錫；

(2)連錫：PAD與PAD間有錫膏相連為連錫，特別是排插、IC、PIN之間易連錫,故主要檢查；

(3)多錫：錫膏厚度高出鋼板厚度為多錫； 

(4)塌陷、拉尖：錫膏分布PAD不均勻； 

7質(zhì)量不好的產(chǎn)品先用軟*刮掉板面錫膏，用貼有紅色標簽空瓶回收錫膏，再用洗板水毛刷清洗板面及孔內(nèi)殘余錫膏，然后用工具吹干凈；

8.清洗之基板區(qū)分放置且在板邊用油性筆作“△”記號待IPQC確認，OK后統(tǒng)一放置烤箱內(nèi)烘烤；

9.手動清洗鋼網(wǎng)，擦拭時需機器處于手動狀態(tài)，用沾有少許清洗液的無塵紙，從鋼網(wǎng)底部擦拭。擦拭干凈再用工具從下往上吹凈孔內(nèi)殘留錫膏，視質(zhì)量狀況，若連續(xù)3次出現(xiàn)不好立即反饋工程作調(diào)整，OK后方可正常生產(chǎn)； 

10.良品放置格欄時，隔層放置。流程標示卡完整填寫機種、工單狀態(tài)；

11.印刷后PCB堆積，不宜超過1小時； 

12.添加錫膏時以*滾動量為準，及時將*兩側(cè)遺漏錫膏，收到*內(nèi)；

13.作業(yè)時照明燈及時關(guān)掉； 

14.工程人員定期檢查刀片磨損狀況，一般情況下定期半年更換一次。

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