對于初畫PCB的人來說，當把原理圖中封裝信息導入到PCB，看到密密麻麻那么多線，縱橫交錯，感覺就無從下手；所以為了幫助初學者快速入門，現(xiàn)在我就從布局和布線兩個方面做一個簡單說明！

    一 、布局

    1、 一般布局PCB，我們會遵循“先大后小，先難后易”的布置原則，也就是說我們一般先去布局重要單元電路，以及核心器件，比如MCU最小系統(tǒng)、高頻高速模塊電路，這些都可以理解為重要單元電路；

    2 、布局中需要參考原理圖框圖，可以先把原理圖中各個單元電路先布局好，到時候整體在進行拼湊，當然拼抽的時候，要考慮電路信號的主提走向；

    3 、布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開；模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分。

    4 、去耦電容的布局要盡可能靠近IC的電源管腳，并且保證電源與地之間形成的回路最短，當然為了達到去耦最佳效果，電源與地需經過去耦電容兩端，然后再連接到IC電源和地兩端；

    5 、對于一些需要過靜電測試的產品，其器件放置盡量離板邊緣距離大于3.5mm；如果板子空間有限，可以在離板邊緣大于0.45mm出打過孔到地；

    6 、在完成板子性能的基礎下，布局中就需要考慮美觀，對于相同結構的電路部分，盡可能采用"對稱式“布局，總體布局可以按照”均勻分布，重心平衡，版面美觀“的標準；

    7 、 對于發(fā)熱器件，比如MOS管，可以采取加散熱片的形式，給予散熱；

  二 、 布線

    1  、地走線線徑>電源走線線徑>信號走線線徑，對于1盎司銅厚的板子，我們會預計1mm走線寬度能走1A電流

    2、 對于信號線走線，我們一般會優(yōu)先走模擬小信號、高速信號、高頻信號、時鐘信號；其次再走數(shù)字信號；

    3  、晶振周圍盡量禁空，尤其其底部禁止走線；且應遠離板上的電源部分，以防止電源和時鐘相互干擾；

    4  、 避免直角走線 、銳角走線，因為直角、銳角走線會使得傳輸線的線寬產生變化，造成其阻抗的不連續(xù)。如果進行直角走線其拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間，在高速、高頻中就變得尤為明顯，而且其造成的阻抗不連續(xù)，還會增加信號的反射；其直角尖端還為產生EMI；

     5  、對于模擬信號和數(shù)字信號應盡量分塊布線，不宜交叉或混在一起，對于其模擬地和數(shù)字地也應用磁珠或者0R電阻進行隔離；

     6  、地線回路環(huán)路保持最小，即信號線與其回路構成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。 對于top層和bottom層敷地的時候，需要仔細查看，有些信號地是否被信號線分割，造成地回路過遠，此時應該在分割處打過孔，保證其地回路盡可能??；

    7  、 為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距 ；

   8  、 信號線的長度避免為所關心頻率的四分之一波長的整數(shù)倍，否則此信號線會產生諧振，諧振時信號線會產生較強的輻射干擾；

    9  、信號走線禁止走成環(huán)形，其環(huán)形容易形成環(huán)形天線，產生較強的輻射干擾；

   10 、 對于天線ANT端走線應盡量短而直，其阻抗也應通過 SI9000 去計算，保證其線阻為50歐姆（一般天線端口走線為50歐姆）；

   11  、敷銅時，對其焊盤引腳應采用十字焊盤，不宜采用實心焊盤敷銅，這樣在生產時候，器件容易立碑；