與今天的電子印刷電路板和由此產(chǎn)生的非常高磁道密度的增加組分的密度，在許多板連接已經(jīng)成為一個問題。甚至遷移到為PCB無法克服許多問題層的更大的數(shù)字。為了幫助解決這個問題被稱為球柵陣列集成電路封裝。

BGA焊接工藝

其中在使用BGA元件的最初擔心的是他們的可焊性和焊接是否BGA元件可以用連接的傳統(tǒng)形式圖謀進行可靠的焊接。作為墊的設(shè)備下和不可見的，有必要確保正確的進程被使用并且它被完全優(yōu)化。檢查和返工也是擔憂。

幸運的是BGA焊接技術(shù)已經(jīng)被證明是非?？煽康?，一旦這個過程設(shè)置正確BGA焊接的可靠性通常比，對四方扁平包裝高。這意味著任何的BGA組件趨于更加可靠。因此，它的使用是現(xiàn)在在這兩個大批量生產(chǎn)PCB裝配廣泛，也原型電路的地方正在開發(fā)PCB組裝。

對于BGA焊接過程中，使用回流技術(shù)。這樣做的原因是，整個組件需升至的溫度，由此所述焊料會在BGA部件本身下方熔化。這只能通過使用回流焊技術(shù)實現(xiàn)。

對于BGA焊接，包裝上的焊球具有非常仔細控制量的焊料，并且當在焊接過程中被加熱，焊料熔化。表面張力使熔融焊料保持在與電路板的正確對準的封裝，而焊料冷卻和固化。仔細地選擇焊料合金和釬焊溫度的組合物，以使焊料不完全熔化，但停留半液體，允許每個球遠離其相鄰分開。

BGA焊點檢查

BGA檢查是自從引入第一BGA組件已經(jīng)提出了大量的關(guān)注的制造過程中的一個區(qū)域。BGA檢查不能以正常方式使用簡單的光學技術(shù)，因為很明顯，所述焊點是BGA元件下方實現(xiàn)，它們是不可見的。這為BGA檢查中存在問題。這也造就了相當程度的不安的有關(guān)技術(shù)，當它被首次引入許多廠家進行測試，以確保他們能夠焊接BGA元件令人滿意令人滿意。與焊接BGA元件的主要問題是，足夠的熱量必須應(yīng)用，以確保在電網(wǎng)所有的球充分熔融為每個BGA的焊點到令人滿意的。

焊點無法通過檢查電氣性能進行全面的測試。雖然這種形式的BGA焊接工藝試驗將在那個時候露出的導電性，它不給的BGA焊接工藝如何成功的全貌。這是可能的接頭可能得不到充分作出，而隨著時間的推移它將失敗。對于此測試的唯一令人滿意裝置是使用X射線這種形式的BGA檢查的是能夠通過在焊接接頭beneath.Fortunately裝置看的BGA檢查的一種形式，可以發(fā)現(xiàn)，一次用于焊料機的熱分布設(shè)置正確時，BGA元件焊接得很好，一些問題都與BGA焊接過程中遇到的。

BGA返修

正如所預期的，這是不容易進行返修的BGA組件，除非正確的設(shè)備是可用的。如果一個BGA部件被懷疑為是有故障的，則有可能去除設(shè)備。這是通過局部加熱BGA部件以熔化焊料它下面來實現(xiàn)的。

在BGA返修過程中，加熱在一個專門的返修臺經(jīng)常來實現(xiàn)的。這包括裝配有紅外線加熱器的夾具，熱電偶監(jiān)測溫度和起吊包一個真空裝置。需要非常小心，以確保只有在BGA加熱并除去。其它設(shè)備附近需要受到影響盡可能小，否則它們可能會被損壞。

BGA技術(shù)一般，特別是BGA焊接工藝已經(jīng)證明自己是非常成功的，因為他們首次推出。他們現(xiàn)在在大多數(shù)公司大規(guī)模生產(chǎn)和原型PCB組件中使用的印刷電路板的裝配過程的一個組成部分。