在設計PCB時，我們通常會依賴以前在網(wǎng)上找到的經(jīng)驗和技巧。某些規(guī)則在設計時是通用的，也有部分規(guī)則只能用于特定設計。

例如，模數(shù)轉(zhuǎn)換器PCB規(guī)則不適用于RF，反之亦然。但是，某些準則對于任何PCB設計都可以視為通用的。今天，給大家介紹一些可以顯著改善PCB設計基本問題的方法和技巧。

濾除噪音：
旁路電容器和鐵氧體磁珠是用于過濾任何組件產(chǎn)生的噪聲的器件?；旧?，如果在任何高速應用中使用，則任何I / O引腳都可能成為噪聲源。
為了更好地利用這些內(nèi)容，我們還需要注意以下幾點：

● 始終將鐵氧體磁珠和旁路電容器放置在盡可能靠近噪聲源的位置；

● 當我們使用自動放置和自動布線時，應該考慮距離來進行檢查；

● 避免過孔和過濾器與組件之間的任何其他走線；

● 如果有接地層，請使用多個通孔將其正確接地。

電磁兼容性和電磁干擾（EMI）：
對于高頻設計（例如RF系統(tǒng)），EMI可能是一個很大的缺點。前面討論的接地層有助于減輕EMI，但根據(jù)您的PCB，接地層可能會帶來其他問題。在具有四層或更多層的疊層板中，飛機的距離至關重要。
當平面間電容小時，電場將在板上擴展。同時，兩個平面之間的阻抗減小，允許返回電流流到信號平面。這將對穿過平面的任何高頻信號產(chǎn)生EMI。

避免產(chǎn)生EMI的簡單解決方案是：防止高速信號穿越多層。添加去耦電容器；并在信號走線周圍放置接地過孔。