在smt貼片完成后，經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)有時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)PCBA板有氣泡產(chǎn)生，這種類型的不良問(wèn)題是讓人頭疼。那么產(chǎn)生氣泡的原因有哪些，怎么預(yù)防這些問(wèn)題呢？四川英特麗小編接下來(lái)為您解答

1、在準(zhǔn)備正式加工之前，需要檢查PCB板是否存在水分，一般情況下需要對(duì)線路板和元器件進(jìn)行烘烤，防止空氣中的水分進(jìn)入到焊接設(shè)備中與線路板反應(yīng)產(chǎn)生氣泡。

2、錫膏也是焊接是否產(chǎn)生氣泡的重要因素之一，在選取錫膏時(shí)盡量選擇優(yōu)質(zhì)的錫膏，使用時(shí)須嚴(yán)格按照要求進(jìn)行回溫、攪拌，同時(shí)PCB板在印刷完錫膏后，須及時(shí)進(jìn)行回流焊接，盡量避免錫膏過(guò)長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，會(huì)吸收水分，影響焊接效果，產(chǎn)生氣泡。

3、要求專門的工作人員按時(shí)記錄車架溫濕度。要對(duì)生產(chǎn)車間進(jìn)行濕度管控，有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。不合理的溫濕度對(duì)PCB板及加工品質(zhì)的危害較大，線路板吸收空氣中的水氣，影響焊接，會(huì)產(chǎn)生氣泡。

4、

4、氣泡的產(chǎn)生多為焊接環(huán)節(jié)，焊接式爐溫曲線需設(shè)置hellish，一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過(guò)快。預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，不能過(guò)低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過(guò)爐的速度不能過(guò)快。

5、合理的噴涂助焊劑，在過(guò)波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過(guò)多。

以上就是小編總結(jié)的原因，事實(shí)上影響焊接效果的原因有很多種，這就需要員工在日常的工作中細(xì)心去排查，爭(zhēng)取消滅不良，提高PCBA產(chǎn)品的品質(zhì)。