SMT貼片加工的工藝流程復(fù)雜繁瑣，每個環(huán)節(jié)都需小心謹(jǐn)慎否則就會出現(xiàn)不良板，為確保產(chǎn)品質(zhì)量合格，一般貼片加工廠都會使用各種檢測設(shè)備對故障缺陷進(jìn)行檢測。那么在SMT貼片加工廠中最常見的檢測設(shè)備都有哪些呢？它們的功能又是什么呢？

1. AOI檢測設(shè)備

AOI可用于生產(chǎn)線上多個位置，皆可檢測特殊缺陷，但為了確保萬一，把AOI檢測設(shè)備放置在一個可以盡早識別和改正缺陷的位置最好。AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進(jìn)行檢測，主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。

2.X-RAY檢測儀

X-RAY激光檢測儀能夠檢測到電路板上所有的焊點(diǎn)，包括肉眼看不見的比如BGA，它能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過大/過小等缺陷。

3.ICT檢測設(shè)備   

ICT（開短路電子測試）主要用來檢測電阻、電容、電感、集成電路等，它對于檢測開短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。ICT可以測試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題。

這就是關(guān)于SMT貼片加工檢測設(shè)備的介紹，SMT貼片加工的質(zhì)量保證除了需要用到這些檢測設(shè)備之外也離不開貼片加工廠家嚴(yán)格的質(zhì)量管控