四川英特麗在進行航空航天產品的生產時，PCB板都經(jīng)過了48-72的烘烤，那么為什么會經(jīng)歷那么長時間的烘烤呢？我們知道一旦航空航天產品被發(fā)射至太空中，期間出問題的話維修和檢驗就成了一個很艱巨的任務，為了保證此類產品能夠盡量不出錯，我們在生產時對任何細節(jié)都是抱著精益求精的態(tài)度。

因此為PCB板祛濕除潮就是烘烤的主要目的，因為空氣中存在大量水分，PCB板在空氣中長時間的放置就會讓電路板吸收空氣中的水汽，而且很多PCB板自身的材質就容易讓水分子凝結和侵入，如果水分子含量超出了一定界限那么在經(jīng)過瞬時溫度200度的回焊爐時，這些水分子就會被加熱霧化變成水蒸氣。隨著回流焊爐溫度上升水蒸氣的體積就會急速膨脹，溫度越高，霧化量體積也越大，水蒸氣不能馬上從PCB板里全部蒸發(fā)出去，就會PCB板里發(fā)漲，將PCB的層與層之間的導通孔(via)拉斷，甚至可能造成PCB的層間分離，更嚴重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現(xiàn)象，就算PCB外表看不到以上的現(xiàn)象，但其實已經(jīng)內傷，隨著時間的推移和老化就會造成電器產品的功能不穩(wěn)定，終至造成產品失效。在PCB進行焊接的時候就會造成爆板(popcorn)或分層

以下是PCB烘烤注意事項

1：烘烤時必須將出廠時的包裝拆除后才能放入烤箱中，烘烤溫度必須超過100℃

2：溫度設定在120+/-5℃，以確保水氣可以從PCB本內完全蒸發(fā)掉。只有經(jīng)過烘烤完成之后的電路板才能上SMT線打板過回焊爐焊接。

3：烘烤時間根據(jù)PCB的厚度與尺寸大小來設定。

4：比較薄或是尺寸比較大的PCB在烘烤后需要用重物壓著板子，以降低或避免PCB在烘烤后冷卻期間因為應力釋放而導致PCB彎曲變形，經(jīng)烘烤后的PCB板一旦變形或彎曲，在SMT貼片過程中印刷錫膏就會出現(xiàn)偏移或是厚薄不均，連帶的會造成后面回焊時大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。