以上兩者皆是PCBA貼片加工常用的焊接方法，但兩種方式都有自己的優(yōu)缺點(diǎn)，以下是SMT貼片加工中如何選擇這兩種焊接方式的講解。

選擇性焊接：

選擇性焊接是波峰焊的一種，用于焊接與通孔元件組裝在一起的smt加工設(shè)備。隨著雙面PCB的逐漸普及，因它們有能生產(chǎn)更小、更輕的產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)，所以選擇性焊接的使用也呈指數(shù)增長。

基本上選擇性焊接包括三個(gè)階段：

助焊劑在需要焊接的元件上的應(yīng)用/電路板預(yù)熱/用于焊接特定組件的焊錫噴嘴。

優(yōu)點(diǎn)：1、工藝再現(xiàn)性 2、工藝優(yōu)化 3、焊點(diǎn)的可靠性

4、由于助焊劑是局部應(yīng)用，因此無需屏蔽某些組件

5、無需使用助焊劑 6、它允許為每個(gè)組件設(shè)置不同的參數(shù)

7、無需使用昂貴的孔徑波峰焊托盤 8、可用于不能波峰焊的電路板

9、總體而言，它直接對(duì)客戶的優(yōu)勢(shì)是成本可優(yōu)化

波峰焊：

噴涂一層助焊劑以清潔和準(zhǔn)備組件。這是必要的，因?yàn)槿魏坞s質(zhì)都會(huì)影響焊接過程。

電路板預(yù)熱。這會(huì)激活助焊劑，同時(shí)確保電路板不會(huì)受到熱沖擊。

PCB穿過熔化的焊料。隨著電路板在波峰導(dǎo)軌上移動(dòng)，在電子元件引線、PCB的引腳以及焊料之間建立了電氣連接。波峰焊在批量生產(chǎn)方面極為有利，但它也有其自身的一系列缺點(diǎn)，其中主要有：

1、眾所周知，焊料的消耗量很高

2、同樣，它消耗大量的助焊劑

3、波峰焊會(huì)大量使用電力

4、它的氮消耗量很高

5、波峰焊需要在波峰焊后返工

6、它還要求清潔波峰焊孔托盤以及焊接組件

7、在商業(yè)上，所有這些都轉(zhuǎn)化為高成本。事實(shí)上，運(yùn)營成本被認(rèn)為是選擇性焊接的近五倍。