SPI英文全稱Solder Past Inspection System，中文名為錫膏檢測(cè)，用于檢查焊錫印刷的質(zhì)量。在SMT工藝中，64% 的缺陷源于不正確的焊膏印刷，想要降低缺陷率，就必須要通過SPI及時(shí)篩選出不合格的pcb板進(jìn)行返工。

SPI檢測(cè)內(nèi)容

包括錫膏印刷量、錫膏印刷的厚度、錫膏印刷的面積、錫膏印刷的平整度、錫膏印刷是否偏移、錫膏印刷是否拉尖、錫膏印刷是否連錫等，SPI是非常有效的錫膏檢測(cè)手段。在SMT工藝中，SPI常放在印刷機(jī)的后面、貼片機(jī)的前面。

SPI 工作原理

利用激光投射原理，將高精度的紅色激光（精度可達(dá)15微米）投射到印刷錫膏表面，并利用高分辨率的數(shù)字相機(jī)將激光輪廓分離出來。根據(jù)輪廓的水平波動(dòng)可以計(jì)算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖，可以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量，減少不良。

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