SMT貼片加工中需注意的幾個標準型問題：

1,、靜電放電控制程序開發(fā)的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。 
3、 通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點 缺陷情況。 

4、模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針還討論了應用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?包括套印、雙印和階段式模板設計。 

5、 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、設備和工藝、質量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。