精準(zhǔn)的測試設(shè)備，能讓工廠實(shí)施更加靈活而高效的生產(chǎn)系統(tǒng)。這也是SMT貼片加工行業(yè)在追求工業(yè)4.0道路上的一個必不可少的發(fā)力點(diǎn)。包括3DAOI、3DSPI、3DX-RAY、在線ICT等設(shè)備，最近幾年來，客戶紛紛引進(jìn)3DAOI 檢測，主要原因是現(xiàn)在的元器件不斷地變小和變窄，對2D-AOI增加了很多的工作難度，那么有些2D-AOI經(jīng)過調(diào)試是可以滿足需求的，但是調(diào)試時間過長，并且不夠穩(wěn)定，會影響檢測的速度和直通率。

2D AOI基本上只使用一臺相機(jī)鏡頭，然后透過特定光源從產(chǎn)品的正上方拍照顯示不同的顏色與亮度來對比標(biāo)準(zhǔn)件與待測樣品間的差異，其能力往往只能看看電路板上有無缺件、貼片偏位、墓碑、極性反（零件必須有外觀差異才能偵測）、缺焊、焊錫架橋短路等重大問題，因?yàn)樵谟跋癯尸F(xiàn)出灰階以及光影明暗不是很明顯的地方就難以判斷其差異。

3D-AOI則是通過光學(xué)方式形成圖像然后通過對圖像進(jìn)行處理再判斷PCB上的各百種不良，理論上可以判斷出任何人眼可以看到的各種不良，（偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯件、破損、浮高、極度性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等）。但是在實(shí)際的使用過程中也會有誤檢和漏檢情況出現(xiàn)。

2D和3D技術(shù)有一個關(guān)鍵的區(qū)別，2D技術(shù)只能發(fā)現(xiàn)缺陷。通常，使用2D技術(shù)的用戶只關(guān)注發(fā)現(xiàn)缺陷，而沒有注意到誤報。然而，3D完全不同，3D技術(shù)是測量尺寸，而不僅僅是檢測缺陷。2D 與3D AOI的區(qū)別，關(guān)鍵因素是因?yàn)檎`報率、漏報率和生產(chǎn)力。與3D檢測技術(shù)相比，2DAOI檢測的這些參數(shù)差距很大。因此，很多客戶在評估3D AOI系統(tǒng)時，將其性能與現(xiàn)有的2D系統(tǒng)進(jìn)行比較后，最終都會選擇3D檢測技術(shù)。

四川英特麗產(chǎn)線規(guī)模

（1）24條ASM高端SMT（2）8臺松下自動插件機(jī)（3）4條無鉛波峰焊線，可擴(kuò)充到8條（4）8條組裝線，可擴(kuò)充到16條,4條包裝線，可擴(kuò)充到8條（5）每小時實(shí)際貼片能力300萬點(diǎn)左右,月產(chǎn)能可達(dá)17億點(diǎn)（6）所有設(shè)備都可連接MES系統(tǒng) （7）每條SMT線均配有SPI/AOI檢測設(shè)備（8）每條SMT線均配有SPI/AOI后NG-Buffer以實(shí)現(xiàn)全自動化連線生產(chǎn)（9）1+1、2+1、3+1、雙軌的產(chǎn)線布局，可以滿足不同產(chǎn)品的生產(chǎn)需求，合理優(yōu)化（10）回流焊13溫區(qū)，可充氮?dú)?/span>