smt錫膏印刷質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及不良原因與對(duì)策

判斷smt錫膏印刷質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)從如下幾點(diǎn)進(jìn)行判斷

1）錫膏印刷的位置

錫膏印刷位置也叫錫膏印刷是否偏移，錫膏偏移焊盤(pán)或者焊盤(pán)上只覆蓋了一半錫膏等等，這種是錫膏印刷不良之一

2）錫膏印刷量

錫膏印刷量就是判斷錫膏印刷的厚度，錫膏印刷可能出現(xiàn)量少，也有可能出現(xiàn)錫膏太厚，都是錫膏印刷量不良

3）錫膏印刷平整度

錫膏印刷平整度表示錫膏印刷在pcb焊盤(pán)上是否連續(xù)，塌陷，拉尖等

錫膏印刷不好，會(huì)造成PCB焊盤(pán)少錫，多錫、連錫，出現(xiàn)以上這類(lèi)品質(zhì)不良，會(huì)造成焊錫短路與空焊問(wèn)題

上圖為常見(jiàn)錫膏印刷不良

smt錫膏印刷不良及對(duì)策

1）刮刀印刷

刮刀角度，速度，壓力都會(huì)造成錫膏印刷不良，刮刀刮錫膏角度一般設(shè)置45-60度之間，刮刀壓力會(huì)影響錫膏印刷的量，壓力越大，錫膏量越少，因?yàn)閴毫Υ?，把鋼網(wǎng)頂住造成與pcb之間的縫隙變小，壓力小則反之，刮刀速度一般設(shè)定在20-80mm/s之間，錫膏流動(dòng)性越好，刮刀速度應(yīng)調(diào)快，否則更容易滲流。

2）鋼網(wǎng)開(kāi)孔與定位

鋼網(wǎng)是影響錫膏印刷不良的重要印刷，目前鋼網(wǎng)通常采取激光開(kāi)網(wǎng)，開(kāi)孔小輝造成滲漏難，開(kāi)孔大則造成下滲過(guò)大，因此鋼網(wǎng)制作一定要核對(duì)Gerber文件，精細(xì)制作，使用前要嚴(yán)格檢查，另外鋼網(wǎng)清潔也要定期，否則孔內(nèi)壁殘留錫膏，影響錫膏的印刷量。

3）電路板問(wèn)題

有些電路板在使用時(shí)會(huì)發(fā)生微變形，pcb尺寸小，焊盤(pán)更小，容易造成錫膏印刷不均勻，在使用前該烘烤就要對(duì)pcb進(jìn)行烘烤

4）錫膏問(wèn)題

錫膏流動(dòng)性，黏性都會(huì)造成錫膏印刷不良，錫膏使用要遵循錫膏存儲(chǔ)、回溫，攪拌規(guī)章，讓錫膏充分?jǐn)噭?，用棍子挑起錫膏，錫膏不斷流則可以。

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