1,回流焊預(yù)熱不足，升溫過快；

1,調(diào)整回流焊溫度（降低升溫速度）；

2,錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全；

2,錫膏在使用前必須回溫4H以上；

3,錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）；

3,將室內(nèi)溫度控制到30%-60%）；

4,PCB板中水份過多；

4,將PCB板進烘烤；

5,加過量稀釋劑；

5,避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑；

6,鋼網(wǎng)開孔設(shè)計不當(dāng)；

6,重新開設(shè)密鋼網(wǎng)；

7,錫粉顆粒不均。

7,更換適用的錫膏，按照規(guī)定的時間對錫膏進行攪拌：回溫4H攪拌3-5MIN。

1,銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均；

1,開鋼網(wǎng)時將焊盤兩端開成一樣；

2,預(yù)熱升溫速率太快；

2,調(diào)整預(yù)熱升溫速率；

3,機器貼裝偏移；

3,調(diào)整機器貼裝偏移；

4,錫膏印刷厚度不均；

4,調(diào)整印刷機；

5,回焊爐內(nèi)溫度分布不均；

5,調(diào)整回焊爐溫度；

6,錫膏印刷偏移；

6,調(diào)整印刷機；

7,機器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移；

7,重新調(diào)整夾板軌道；

8,機器頭部晃動；

8,調(diào)整機器頭部；

9,錫膏活性過強；

9,更換活性較低的錫膏；

10,爐溫設(shè)置不當(dāng)；

10,調(diào)整回焊爐溫度；

11,銅鉑間距過大；

11,開鋼網(wǎng)時將焊盤內(nèi)切外延；

12,MARK點誤照造成元悠揚打偏；

12,重新識別MARK點或更換MARK點；

13,料架不良，元悠揚吸著不穩(wěn)打偏；

13,更換或維修料架；

14,原材料不良；

14,更換OK材料；

15,鋼網(wǎng)開孔不良；

15,重新開設(shè)精密鋼網(wǎng)；

16,吸咀磨損嚴重；

16,更換OK吸咀；

17,機器厚度檢測器誤測。

17,修理調(diào)整厚度檢測器。

1,鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路；

1,調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距0.2mm-1mm；

2,元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路；

2,調(diào)整機器貼裝高度，泛用機一般調(diào)整到元悠揚與吸咀接觸到為宜（吸咀下將時）；

3,回焊爐升溫過快導(dǎo)致；

3,調(diào)整回流焊升溫速度90-120sec；

4,元件貼裝偏移導(dǎo)致；

4,調(diào)整機器貼裝座標；

5,鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）；

5,重開精密鋼網(wǎng)，厚度一般為0.1mm-0.15mm；

6,錫膏無法承受元件重量；

6,選用粘性好的錫膏；

7,鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；

7,更換鋼網(wǎng)或刮刀；

8,錫膏活性較強；

8,更換較弱的錫膏；

9,空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚；

9,重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼；

10,回流焊震動過大或不水平；

10,調(diào)整水平，修量回焊爐；

11,鋼網(wǎng)底部粘錫；

11,清洗鋼網(wǎng)，加大鋼網(wǎng)清洗頻率；

12,QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。

12,更換QFP吸咀。

1,印刷偏移；

1,調(diào)整印刷機印刷位置；

2,機器夾板不緊造成貼偏；

2,調(diào)整XYtable軌道高度；

3,機器貼裝座標偏移；

3,調(diào)整機器貼裝座標；

4,過爐時鏈條抖動導(dǎo)致偏移；

4,拆下回焊爐鏈條進行修理；

5,MARK點誤識別導(dǎo)致打偏；

5,重新校正MARK點資料 ；

6,NOZZLE中心偏移，補償值偏移；

6,校正吸咀中心；

7,吸咀反白元件誤識別；

7,更換吸咀；

8,機器X軸或Y軸絲桿磨損導(dǎo)致貼裝偏移；

8,更換X軸或Y軸絲桿或套子；

9,機器頭部滑塊磨損導(dǎo)致貼偏；

9,更換頭部滑塊；

10,吸咀定位壓片磨損導(dǎo)致吸咀晃動造成貼裝偏移。

10,更換吸咀定位壓片。

1,PCB焊盤上有慣穿孔；

1,開鋼網(wǎng)時避孔處理；

2,鋼網(wǎng)開孔過小或鋼網(wǎng)厚度太薄；

2,開鋼網(wǎng)時按標準開鋼網(wǎng)；

3,錫膏印刷時少錫（脫膜不良）；

3,調(diào)整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網(wǎng)間距；

4,鋼網(wǎng)堵孔導(dǎo)致錫膏漏刷。

4,清洗鋼網(wǎng)并用氣槍