PCB板彎翹曲原因分析及改善方法

pcb板彎翹曲原因

1）pcb板本身重量問(wèn)題

如果pcb板在經(jīng)過(guò)回流焊爐焊接時(shí)，其上面貼裝有過(guò)重的電子元件，或者板子的尺寸過(guò)大，可能會(huì)導(dǎo)致中間出現(xiàn)凹陷，導(dǎo)致pcb板彎曲。

2）溫度變化導(dǎo)致彎曲 翹板

pcb板大部分采用玻纖原材料，溫度發(fā)生變化時(shí)，就會(huì)有熱脹冷縮等現(xiàn)象發(fā)生，會(huì)導(dǎo)致pcb板發(fā)生變形（尤其是大板）

3）電路板板材質(zhì)量差

電路板板材質(zhì)量差也會(huì)導(dǎo)致變形，尤其是多層板，如果存儲(chǔ)不當(dāng)，在溫濕度熱脹冷縮作用下，可能還會(huì)造成裂板脫層等問(wèn)題

4）拼板尺寸太大

為了節(jié)約板材，大部分廠商都會(huì)選擇拼板進(jìn)行加工，比如4拼、8拼、16拼等等，拼板尺寸太大，中間部位就容易凹陷造成翹板彎曲

pcb板彎翹曲改善方法

1）選擇質(zhì)量好的板材材料，優(yōu)先選用高Tg的板材，Tg值越低的材料，越容易受到溫度的影響，選取Tg值高的板材，可以更大限度的承受溫度

2）拼板工藝控制

減少拼板的尺寸或減少拼版數(shù)量，尺寸越大的線路板，自身的重量越大，在回流焊接中更容易凹陷變形

3）加強(qiáng)支撐

對(duì)于大板或拼板大的pcb，在加工時(shí)，采取支撐保護(hù)措施，比如治具保護(hù)

4）優(yōu)化設(shè)計(jì)

對(duì)于大板，優(yōu)化pcb焊盤設(shè)計(jì)，降低重量大電子元件集中放置，分散板子的重量承受力

5）pcb板烘烤處理

對(duì)于存儲(chǔ)不當(dāng)或已開(kāi)封的pcb板，在生產(chǎn)前，烘烤30分鐘以上，去除板子濕氣，避免在回流焊高溫焊接時(shí)出現(xiàn)pcb板變形