1、先說(shuō)SMT的優(yōu)勢(shì)
（1. 可靠性高，抗震能力強(qiáng)
SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件，組件小巧輕便，具有很強(qiáng)的抗振能力。采用自動(dòng)化生產(chǎn)，安裝可靠性高。通常，不良焊接點(diǎn)的比率小于萬(wàn)分之一，可以確保電子產(chǎn)品或組件的焊點(diǎn)缺陷率低
（2 .電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高
由于表面組裝元器件采用了無(wú)引線或短引線、I/O端面陣布局等封裝技術(shù)，SMT芯片組件的體積僅為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右，重量?jī)H為傳統(tǒng)插件組件的10％。使用SMT技術(shù)可以使電子產(chǎn)品的體積減少40％-60％，大大減少了占地面積和重量。
(3. 高頻特性好，性能可靠
由于芯片組件安裝牢固，因此設(shè)備通常采用無(wú)引線或短引線，表面組裝元器件的無(wú)引線或短引線特點(diǎn)，降低了引線的寄生電感和電容，提高了電路的高頻高速性能以及器件的散熱效率。從而減少了寄生電感和寄生電容的影響，改善了電路的高頻特性。
  
2、SMT貼片的技術(shù)組成
SMT是一個(gè)系統(tǒng)工程技術(shù)，表面組裝技術(shù)通常包括工藝技術(shù)、工藝設(shè)備、工藝材料與檢測(cè)技術(shù)。這些內(nèi)容可以歸納為三個(gè)方面：
· 一是設(shè)備，人們稱它為SMT的硬件；
· 二是裝聯(lián)工藝，人們稱它為SMT的軟件；
· 三是電子元器件，它既是SMT的基礎(chǔ)，又是SMT發(fā)展的動(dòng)力，它推動(dòng)著SMT專用設(shè)備和裝聯(lián)工藝不斷更新和深化。
 
3、SMT的核心
SMT工作的目標(biāo)是生產(chǎn)合格的焊點(diǎn)，良好焊點(diǎn)的形成取決于合適的焊盤(pán)設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有些廠家焊接的直通率比較高，有些卻比較低，差別就是工藝不同，它體現(xiàn)在“科學(xué)化、精細(xì)化、規(guī)范化”上，比如，鋼網(wǎng)厚度與開(kāi)窗的設(shè)計(jì)、印刷的支撐與參數(shù)調(diào)整、貼片的程序設(shè)定、溫度曲線的設(shè)置以及爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上等，這些往往需要企業(yè)花很長(zhǎng)的時(shí)間探索、積累并規(guī)范化，而這些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證并固化的技術(shù)文件、工藝方法、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”，就是SMT的核心。