人工成本節(jié)節(jié)攀升的今天，加工廠都害怕接有后焊的單，雖然現(xiàn)在已經(jīng)是PCBA貼片元件成為主流，但電子產(chǎn)品多少還是需要后焊一些插件料，就這些插件料的后焊，讓各大生產(chǎn)商都很頭大。這里介紹一種提高插件料后焊效率的方法，希望能有所幫助。

一、紅膠工藝示意圖

紅膠工藝會(huì)存在一些問題：從下圖可看出，紅膠有一定的厚度，硬化的過程中會(huì)把元件頂起，這容易讓元件的焊盤和PCB電路板上的焊盤存在間隙，有間隙，就會(huì)形成虛焊；另外紅膠過了錫爐后會(huì)變得非常硬，如果需要更換元件進(jìn)行維修等工作就會(huì)很麻煩；再者，紅膠在過錫爐的時(shí)溫度過高容易脫件，尤其是IC更容易發(fā)生。

三、治具

下圖的治具上打出來(lái)的孔和槽：孔是需要進(jìn)行后焊的位置，插件料的管腳可以從這些孔中穿出來(lái)，把治具放到錫爐上面時(shí)，只有這些中空位置可以接觸到焊錫；槽對(duì)應(yīng)的是PCB貼片后各種元件，元件大的就挖大點(diǎn)，元件小的就挖小點(diǎn)，這樣貼好貼片元件的PCB電路板就可以平整的放在治具上面。

四、適用治具的PCB電路板

下圖中每個(gè)PCB電路板上面都有兩個(gè)體積大點(diǎn)的芯片，一個(gè)似正方形，一個(gè)長(zhǎng)方形，用這兩個(gè)芯片和圖二中的槽進(jìn)行匹配，就知道貼好貼片元件的PCB電路板在治具上是如何放平的了。

五、治具放入已貼片PCB板的底面

下圖是貼好貼片的PCB板放到治具上后底面的樣子，可以很清楚的看到露出來(lái)的都是插件元件的焊盤過孔，元件的管腳從焊盤過孔中穿過來(lái)，把這面放到錫爐上面，就可以一下把所有的插件料都焊好

六、治具放入已貼片PCB板的背面

再來(lái)看下背面，在這里就可以很輕松的進(jìn)行插件了。這種方法可以讓后焊效率顯著上升，不過插件料的焊盤附近不能有其它貼片料，如果過近的話這個(gè)焊盤就不能開孔露出來(lái)，需要后面人工補(bǔ)焊。