回流焊的工作原理與操作流程

一、回流焊是什么

回流焊，英文名[Reflow soldering ],是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的錫膏，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣冷卻后更好地連接的焊接工藝。

二、回流焊的優(yōu)勢

回流焊有很好的穩(wěn)定性和兼容性、可靠性、抗干擾性。在回流焊技術(shù)進行焊接時，是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的，因而被焊接的元器件受到的熱沖擊小，不會過熱造成元器件的損壞，同時也避免了橋接等焊接缺陷。并且回流焊中焊料是一次性使用的，焊料很純凈，沒有雜質(zhì)，保證了焊點的質(zhì)量。現(xiàn)在已有越來越多的電子原器件從通孔轉(zhuǎn)換為表面貼裝，回流焊工藝在相當(dāng)范圍內(nèi)取代波峰焊工藝已是焊接行業(yè)的明顯趨勢

三、回流焊的工作原理

回流焊一般會分為四個工作區(qū)：升溫區(qū)，保溫區(qū)，焊接區(qū)，冷卻區(qū)。

（1）當(dāng)PCB進入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑，氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤，元器件端頭和引腳，焊膏軟化，塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤，元器件引腳和氧氣隔離。

（2）PCB進入保溫區(qū)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

（3）當(dāng)PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤，元器件端頭和引腳進行潤濕，擴散，漫流或回流混合形成焊錫接點。

（4）PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固化，完成了整個回流焊過程。

四、回流焊的操作流程

回流焊主要的操作流程可以分為單面和雙面的兩種

第一:先說說回流焊的單面焊接:首先來涂抹錫膏，涂抹的時候要注意均勻.如果涂抹的不均勻那么在焊接的時候受熱程度也不同。涂抹好后開始裝貼片，這就到了我們主題回流焊了，在開始的之前要檢查電路狀態(tài)，如過條件允許的話最好先測試一下；

第二：雙面貼裝:先在一面涂抹上錫膏，等均勻的涂抹好后再安裝貼片，然后進行回流焊，當(dāng)一面搞定后開始重復(fù)上一面的工作。

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