SMT加工工廠中貼片焊接后的清洗是指用物理、化學等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等過程中殘留在PCBA上的助焊劑助焊劑和污染物、雜質(zhì)等。但關于 PCBA電路板的清洗工藝存在的爭論很多。那么如果SMT工廠在貼片焊接后不進行清洗又會有多大的危害呢？
1、SMT加工的焊劑中帶有少量錫化物、酸或鹽，焊接后形成極性殘留物履蓋在焊點表面。當電子產(chǎn)品通電時，極性殘留物的離子就會朝極性相反的導體遷移，嚴重時會引起短路。
2、對于高要求的軍品、醫(yī)療、精密儀表等特殊要求的電子產(chǎn)品需要做三防處理，三防處理前要求有很高的清潔度，否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會造成電性能下降或失效等嚴重后果。
3、SMT焊接后殘留物的影響造成在線測或功能測時測試探針接觸不良，容易出現(xiàn)誤測
4、對于高要求的產(chǎn)品，由于焊后殘留物的遮擋，使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來，造成漏檢而影響可靠性。同時，殘渣多也影響PCBA代工代料的外觀和板子的商品性。
 支持進行清潔的原因：
1、助焊劑殘留會導致三防漆的防護失效；
2、助焊劑殘留物使目視QC檢查變得困難，增加了品質(zhì)異常的概率；
3、助焊劑殘留物使品質(zhì)異常排除過程變得極其困難；
 隨著電子元件變得越來越小的同時厚度也在急劇的下降，需要防范的一個主要問題是濕氣敏感性。在smt貼片加工的過程中使用水溶性助焊劑或有助焊劑殘留物殘留并且需要將其清洗掉的情況下，重要的是適當干燥，以防止部件受潮并因此而損壞。