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技術(shù)文章

08-11 2023

pcb板加工工藝要求

pcb作為電子元器件的重要組成部分，其質(zhì)量好壞直接影響電子元器件的使用情況。好的pcb加工技藝可以降低故障率，提升電子設(shè)備的使用效率。接下來小編就帶大家看看pcb加工工藝要求有哪些？加工中有哪些不良現(xiàn)象？ pcb加工工藝要求??1、PCB板在初焊完成后，應(yīng)即統(tǒng)一編號(hào)（年號(hào)后兩位+流水號(hào)）。用記號(hào)筆清...

08-10 2023

SMT貼片加工時(shí)短路問題的解決方式

　SMT貼片加工短路不良現(xiàn)象多發(fā)于細(xì)間距IC的引腳之間，所以又叫“橋接”。也有CHIP件之間發(fā)生短路現(xiàn)象的，當(dāng)然，這種情況是極少數(shù)。下面四川英特麗將為大家詳細(xì)介紹一下細(xì)間距引腳間的橋接問題及解決方法。SMT貼片加工常見細(xì)間距IC引腳短路原因及解決方法：1、SMT貼片加工錫膏選擇不當(dāng)錫膏的正確選擇對(duì)于...

08-09 2023

線路板PCB相關(guān)其他術(shù)語

1、金手指：在板卡邊上裸露的金屬焊盤，一般用做連接兩個(gè)電路板，比如內(nèi)存條、老版游戲卡2、硬金：電鍍合金。3、軟金：電鍍純金。4、孔環(huán)：PCB上金屬化孔上的銅環(huán)。5、通孔：穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔，成本較低，易實(shí)現(xiàn)。6、盲孔：位于印刷線路板的頂層和底層表面，連接表層線路...

08-08 2023

多層電路板PCB打樣的加工難點(diǎn)

多層pcb板快速打樣有以下難點(diǎn)： 1、層間對(duì)準(zhǔn)由于多層pcb板中層數(shù)眾多，客戶對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高。一般，層之間的對(duì)準(zhǔn)公差控制在75微米?？紤]到多層pcb板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)換車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)重疊、層間定位方法等，使得多層pcb板的對(duì)中控制愈加困難。 2、內(nèi)...

08-01 2023

什么因素會(huì)影響SMT貼片加工焊接的性能

熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝結(jié)。（一）預(yù)熱區(qū)意圖： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產(chǎn)生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快...

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