DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個列除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

                     元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試

1、對元器件進行預加工

預加工車間工作人員首先根據(jù)BOM物料清單到物料處領取物料，工人核對物料的型號、規(guī)格，最后簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。

加工要求：

(1.加工完成后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一致，公差<5%

(2.元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不可太大

(3.如果客戶有要求，則需要對零件進行定型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備。 內容來

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳

對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。 內容來自

5、補焊（后焊）

對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。

6、洗板

對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度。

英特麗電子科技股份有限公司

SMT線體全部采用進口一線西門子、松下等品牌設備，同時采用智能工廠（ERP/MES/WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO9001，ISO14001,IATF16949，ISO13485，ISO45001等各項體系認證；公司重點業(yè)務方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費類等產(chǎn)品；目前，江西、安徽、山西、四川4個工廠已投產(chǎn)；我們目標把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務行業(yè)國內一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務。