SMT起源于20世紀(jì)60年代，發(fā)展到現(xiàn)在，已經(jīng)進(jìn)入了完全成熟的階段了，不僅成為了當(dāng)代的組裝技術(shù)主流，而且正繼續(xù)向縱深方向發(fā)展?？傮w來說，SMT的發(fā)展經(jīng)歷了以下的三個(gè)階段：

1.第一階段的主要技術(shù)目標(biāo)是把小型化的片式元器件應(yīng)用在混合電路的生產(chǎn)制造中，從這一個(gè)角度來說，SMT對集成電路的制造工藝和技術(shù)發(fā)展做出了了重大的貢獻(xiàn)。

2.第二階段的主要目標(biāo)是促使電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化。這一階段，用于表面組裝的自動化設(shè)備被大量的研制開發(fā)出來，片狀元器件的安裝工藝和支撐材料也已成熟，為SMT的高速發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

3.第三階段的主要目標(biāo)是降低成本，進(jìn)一步改善電子產(chǎn)品的性能價(jià)格比。隨著SMT加工的成熟，工藝可靠性的提高，同時(shí)大量涌現(xiàn)的自動化表面組裝設(shè)備及工藝手段，使片式元器件在pcb上的使用量高速增加，加速了電子產(chǎn)品成本的下降。

SMT的未來趨勢和技術(shù)進(jìn)展就目前來說，SMT總的發(fā)展趨勢是元器件逐步小型化、組裝的密度越來越高、組裝難度自然也就越來越大。SMT正在以下四個(gè)方面取得新的技術(shù)進(jìn)展：

1. 元器件體積進(jìn)一步小型化。0201片狀元器件、小引腳間距的大規(guī)模集成電路已經(jīng)被大量使用在微型電子整機(jī)產(chǎn)品中。此過程中將對印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊機(jī)設(shè)備及檢測技術(shù)提出更高要求。

2. SMT電子產(chǎn)品可靠性的進(jìn)一步提高。面對微小型的SMT元器件被大量采用和無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用，在極限工作溫度條件下，消除了元器件材料因膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生的應(yīng)力；同時(shí)也大大提升電子產(chǎn)品的高頻性能，使得產(chǎn)品可靠性進(jìn)一步得到提升。 

3. 新型的生產(chǎn)設(shè)備研制。近年來，各種生產(chǎn)設(shè)備正朝著高密度、高速度、高精度和多功能方向發(fā)展，同時(shí)，高分辨率的激光定位、光學(xué)視覺識別系統(tǒng)、智能化質(zhì)量控制等先進(jìn)技術(shù)得到了應(yīng)用推廣。

4. 柔性PCB表面組裝技術(shù)的重大發(fā)展。隨著電子產(chǎn)品組裝中柔性PCB的廣泛應(yīng)用，在柔性PCB上組裝表面組裝元器件已經(jīng)被業(yè)界攻克，其難點(diǎn)在于柔性PCB如何實(shí)現(xiàn)剛性固定的準(zhǔn)確定位。