SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測(cè)錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè)。它有二維平面和三維立體兩種配置。 

二維平面：使用的是單方向光源照射，通過(guò)光源反射算法來(lái)評(píng)判照射面的的質(zhì)量問(wèn)題。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線(xiàn)的背面是被遮擋的，無(wú)法檢測(cè)遮擋面的情況。

三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過(guò)X、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問(wèn)題。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。 

那么在smt打樣中客戶(hù)是最關(guān)心首件檢測(cè)能否過(guò)關(guān)的。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來(lái)講都是很長(zhǎng)的，經(jīng)過(guò)pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開(kāi)的，驗(yàn)證通過(guò)皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問(wèn)題，是產(chǎn)品的問(wèn)題還是加工工藝的問(wèn)題，這個(gè)時(shí)候從smt加工廠(chǎng)到方案開(kāi)發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò)。 

一切都要從實(shí)際出發(fā)，為了跟我們的客戶(hù)一切解決產(chǎn)品的問(wèn)題。所以我們SMT貼片加工廠(chǎng)家也要有自己的數(shù)據(jù)去支撐，那么這個(gè)時(shí)候SPI錫膏檢測(cè)儀就是其中很重要的一個(gè)設(shè)備了，因?yàn)橘N片加工的主要問(wèn)題都出現(xiàn)在錫膏印刷的環(huán)節(jié)，如果這個(gè)環(huán)節(jié)沒(méi)有問(wèn)題其他的排查項(xiàng)就比較少了。 

因此該設(shè)備在貼片打樣中的作用是非常重大的。靖邦科技今年配備了全新的3DSPI檢測(cè)設(shè)備，為客戶(hù)在打樣和批量中提供的強(qiáng)有力的數(shù)據(jù)支撐，獲得了客戶(hù)的廣泛好評(píng)。