熱風(fēng)回流焊過(guò)程中，焊膏需經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝結(jié)。

（一）預(yù)熱區(qū)

意圖： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產(chǎn)生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過(guò)快會(huì)造成對(duì)元器件的損傷，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域構(gòu)成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。

（二）保溫區(qū)

意圖：確保在達(dá)到再流溫度之前焊料能徹底干燥，一起還起著焊劑活化的效果，鏟除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時(shí)刻約60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。

（三）再流焊區(qū)

意圖：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈活動(dòng)狀態(tài)，代替液態(tài)焊劑潮濕 焊盤和元器件，這種潮濕效果導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊料潮濕時(shí)刻為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超越熔點(diǎn)溫度20度才能確保再流焊的質(zhì)量。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。

（四）冷卻區(qū)

焊料隨溫度的降低而凝結(jié)，使元器件與焊膏構(gòu)成良好的電觸摸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。

在SMT貼片加工中影響焊接功能的要素有哪些？

1，工藝要素：

焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時(shí)刻內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過(guò)其他的加工方式。

2，焊接工藝的設(shè)計(jì)：

焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量被焊接物：指焊接方向，方位，壓力，粘合狀態(tài)等。

3，焊接條件：

指焊接溫度與時(shí)刻，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的方式（波長(zhǎng)，導(dǎo)熱速度等）

4，焊接材料：

焊劑：成分，濃度，活性度，熔點(diǎn)，沸點(diǎn)等

焊料：成分，組織，不純物含量，熔點(diǎn)等

母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱功能等

焊膏的粘度，比重，觸變功能基板的材料，種類，包層金屬等