在smt貼片加工的生產(chǎn)過程中，由于鋼網(wǎng)受重力影響會變形、定位可能會有不準確、支撐沒有到位或者是設計等其他問題，這樣的話在錫膏印刷的時候鋼網(wǎng)和電路板的焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)，在SMT貼片加工的過程中，會引起焊錫膏在鋼網(wǎng)跟電路板的空隙間擠出來，并殘留在鋼網(wǎng)的底部，這些殘留的焊膏如不及時進行清理的話，在后面的STM貼片的過程中會影響到電路板的表面清潔及印刷質(zhì)量，所以需要經(jīng)常對鋼網(wǎng)的底部殘留的的錫膏進行清洗。

鋼網(wǎng)有哪些清洗方式和清洗注意事項？

SMT貼片中用到的鋼網(wǎng)，也稱為SMT模板，是一種SMT的專用模具。它的主要功能就是讓錫膏沉積，讓其均勻的移到空PCB上的準確位置。

在SMT生產(chǎn)中我們常用的是自動清洗的功能，擦洗的方法有濕擦真空擦還有干擦這幾種方式，一般采用濕擦和真空擦的組合，先濕擦完后再用真空擦和干擦。也可以使用濕擦和真空擦千擦的組合方式。濕擦主要是除去SMT模板上面殘留的焊膏，而干擦主要是去除底部殘留的清洗劑跟助焊劑。真空擦會把模板孔內(nèi)殘余焊膏吸走，但實際功效決定于模板開孔面積占比，功能就是將孔壁內(nèi)滲進的清洗劑吸走，以免影響擦網(wǎng)后下次使用的印刷效果。

在SMT貼片生產(chǎn)過程中除了自動清洗的功能外，還要定期用手工進行清洗一下。因為經(jīng)常的批量印刷錫膏，時間久了鋼網(wǎng)的底部也會組件受到影響污染，從而會使網(wǎng)孔的附近圍就會形成硬痂，而這樣東西是要生產(chǎn)人員進行手工定期清洗的。在工人濕擦后應再干擦一下涼干幾分鐘，否則會可能導致前幾塊板的下錫不好。因為人工擦網(wǎng)的話為濕擦，很多的清洗劑滲入開口的孔壁，清洗劑的快速揮發(fā)會導致焊膏黏度的升高，會影響smt貼片加工下錫。

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