隨著PCB生產(chǎn)技術(shù)的日益增大，產(chǎn)品對其工藝的要求也越來越高，下面四川英特麗為您解釋PCB板上的表面工藝，對比各類PCB板的表面處理工藝有哪些優(yōu)缺點和適用場景。

從PCBA貼片加工的板子外表來看的話，它的外表主要有三種顏色金-銀-淺紅色，從顏色上來區(qū)分的話，金色最貴，銀色其次，最便宜的就是淺紅色了，因此，從外表就可看出廠家是否存在偷工減料的行為。

1. 裸銅板：它的優(yōu)點是成本較低，外表平整，在沒有氧化的情況下它的焊接性比較好，但要注意的是不能收到酸及溫度的影響，否則的話銅容易在空氣中氧化。

2. 沉金板：此類板子上面的金色是黃金，因為有黃金，即使是只鍍了薄薄的一層，它的成本就已經(jīng)占據(jù)整個電路板成本的10%了。因為成本高，因此優(yōu)點也更多，沉金后它不容易氧化，存放時間更長，表面比較平整，適合一些焊接細(xì)間隙引腳和一些焊點比較小的器件，如手機板，但由于成本過高，焊接強度也就相對較差。

3. 噴錫電路板：此類電路板的表面是銀色的，因為在銅的線路外面噴了一層錫。它能夠幫助焊接，但沒辦法和黃金一樣能長久的接觸，因此可靠性較差，長期使用的話容易氧化銹蝕，從而導(dǎo)致接觸不良，這種電路板常用在一些小的數(shù)碼產(chǎn)品的電路板上，它的成本比較低。

4. 在SMT工廠中osp工藝板也叫有機助焊膜，因為它是有機物，不是金屬，所以它的噴漆工藝的價格相對要更便宜。它囊括了裸銅板焊接的所有優(yōu)點，即使是過期的的電路板也可以再做一次表面處理，就是很容易收到酸和濕度的影響，存放時間太久的話（超過三個月）就必須重新做表面處理，OSP為絕緣層，所以測試點需印刷錫膏以去除原來的OSP層才可以接觸針點作電性測試。

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