隨著電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，電子產(chǎn)品的可靠性已成為一個(gè)重中之重的問(wèn)題。大多應(yīng)用場(chǎng)合都要求電子產(chǎn)品的性能必須穩(wěn)定、可靠并且能夠安全的運(yùn)行。在航空航天、軍事、通信、金融、監(jiān)控等領(lǐng)域，如果電子系統(tǒng)發(fā)生故障會(huì)對(duì)其造成很大的損失。

電子產(chǎn)品種類(lèi)復(fù)雜，由材料各異的電子元器件、PCB電路板、焊料、輔料以及軟件等組成，所以電子產(chǎn)品與系統(tǒng)的之間的關(guān)系顯得尤為復(fù)雜。從電子產(chǎn)品的制造角度來(lái)看，電子制造可以分為四個(gè)層次——電子制造的0級(jí)（半導(dǎo)體制造），1級(jí)（PCB設(shè)計(jì)與制造，IC封裝、無(wú)源器件的制造、工藝材料以及其他機(jī)電元件的制造）、2級(jí)（電子產(chǎn)品的板級(jí)組裝）、3級(jí)（電子產(chǎn)品的整機(jī)裝聯(lián)），對(duì)應(yīng)4層分級(jí)，電子產(chǎn)品的可靠性也可分為四個(gè)層面，對(duì)應(yīng)整機(jī)裝聯(lián)的是電子產(chǎn)品系統(tǒng)級(jí)可靠性，對(duì)應(yīng)板級(jí)的是板級(jí)工藝可靠性，也就是表面組裝工藝的可靠性，對(duì)應(yīng)封裝、元器件和工藝材料的是元器件的可靠性，對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體制造的是半導(dǎo)體工藝的可靠性。

電子組裝工藝的可靠性設(shè)計(jì)（design for reliability）包括三方面的工作，即仿真設(shè)計(jì)、失效分析和可靠性試驗(yàn)。業(yè)界領(lǐng)先的大型電子類(lèi)公司的工藝可靠性部門(mén)業(yè)務(wù)開(kāi)展和人員配置也基本是按照這個(gè)框架來(lái)進(jìn)行的。這三方面的工作可以完成組裝工藝可靠性從定性分析到定量設(shè)計(jì)的需求。但對(duì)于絕大多數(shù)中小型電子企業(yè)來(lái)講，是很難建立起這么龐大個(gè)系統(tǒng)的，對(duì)他們而言，最有效的方式是建立自己的電子組裝工藝并用來(lái)指導(dǎo)在PCB設(shè)計(jì)階段、PCBA組裝過(guò)程、工藝失效分析和工藝可靠性測(cè)試中，及新工藝出現(xiàn)時(shí)如何采取措施來(lái)保證可靠性的要求。