相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接，由于焊料融化時的表面張力，有時濕式橋接會在回流焊中自動分離，這是正?，F(xiàn)象。但遇到?jīng)]有分離的情況，那么就會形成短路缺陷。

分析：

1.錫膏坍塌，這與錫膏的特性有關(guān)，如：金屬含量、錫球顆粒大小，或錫膏的管控是否吸濕等。也存在與印刷參數(shù)有關(guān)的情況，如：壓力或脫模速度。錫膏沉積在PCB焊盤后不能有效保持原來的形狀而出現(xiàn)坍塌形成橋接。

2.鋼網(wǎng)底面污垢，鋼網(wǎng)底部沾污會在印刷時增加PCB和鋼網(wǎng)之間的間隙，導(dǎo)致錫膏子鋼網(wǎng)下溢出導(dǎo)致橋連。

3.壓力過大時會導(dǎo)致錫膏從鋼網(wǎng)底部滲出，與焊盤形成橋連。

4.間隙設(shè)置過大，如果鋼網(wǎng)和焊盤之間存在間隙就有可能導(dǎo)致錫膏溢出形成橋連。

5.鋼網(wǎng)破損，相鄰開孔之間的隔斷斷裂或變形，錫膏印刷時形成橋連。

6.阻焊膜厚度不均勻，局部區(qū)域可能比焊盤高，在細間距元件的錫膏印刷過程中，如0201以下或0.4mm間距以下的csp或連接器元件，相鄰焊盤間沒有阻焊隔斷，錫膏可能溢出焊盤而形成橋連。

7.鋼網(wǎng)或PCB偏位鋼網(wǎng)開孔與焊盤沒有完全對正，錫膏印刷偏出焊盤，導(dǎo)致錫膏與相鄰的焊盤之間的間隙減小，貼裝元件時，元件擠壓錫膏導(dǎo)致錫膏與鄰近的焊盤連接，回流后形成短路。

8、多次印刷，有時為了增加焊盤上的錫量或增加小孔元件的錫膏填充，可能設(shè)置為兩次印刷，可能會導(dǎo)致錫膏過度擠壓導(dǎo)致坍塌短路。

9、線路板沾污，線路板上有臟污或其它東西，這個原理與鋼網(wǎng)底部有沾污一樣，直接原因就是加大了鋼網(wǎng)與焊盤之間的間隙，錫膏溢出焊盤而形成短路。