印刷機工作時沒有及時補充焊錫膏
焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物
之前未使用完的錫膏已過期但又二次使用
電路板質(zhì)量問題，焊盤上有不明顯的覆蓋物，如被引到焊盤上的阻焊劑（綠油）
電路板在印刷機內(nèi)固定夾持松動
焊錫膏漏印網(wǎng)板厚薄不均勻
焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物（PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等）
錫膏印刷機刮刀損壞，網(wǎng)板損壞
錫膏印刷機刮刀的壓力、角度、速度、脫模速度等設備參數(shù)設置不合適
焊錫膏漏印完成后，因其他因素被碰掉或被擦除
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