pcba常見測試方法優(yōu)缺點分析比較

pcba測試的目的是提升產(chǎn)品的可靠性，降低產(chǎn)品出廠不良率，提升整體的產(chǎn)品品質(zhì)，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

pcba測試有多種方法，不同測試方法不盡相同，目的也不同，需要什么樣的測試，需要根據(jù)客戶的要求來做。

1）AOI測試

AOI測試在smt貼片焊接完的工藝，AOI是一種自動光學(xué)檢測設(shè)備，借助光學(xué)、圖像處理技術(shù)，對焊接點進行圖像采集，然后再進行比對，看看是否會有不良，常見的AOI檢測缺陷包含短路，少錫、錫球、立碑等等

2）X-ray測試

x射線檢測，也是在smt環(huán)節(jié)，主要檢查BGA焊球的焊接品質(zhì)，因為BGA焊點在其底部，AOI無法透視檢測，X-ray則可以通過x射線透視檢測BGA底部內(nèi)部的隱蔽缺陷

上述兩種是其加工階段的測試方法，檢查加工品質(zhì)，下面所述則是對其性能功能的測試

1）ICT測試

在電路板上進行的功能性測試，通過插針或測試夾具，測量電路的電氣特性，檢查電阻、電容、電感等元件的值是否在正常范圍內(nèi)，這是簡單高效的測試方法，但并不是全功能測試方法

2）FCT測試

對整個功能進行的全面測試，在FCT測試前，需要對PCBA進行程序燒錄，發(fā)現(xiàn)可能存在的硬件和軟件問題，驗證在實際工作條件下的功能是否完善

3）飛針測試

使用臨時的探針測量信號，這種測試方法適用于快速原型制作和小批量生產(chǎn)，這種只是對某一方面的功能進行測試

上圖是AOI  ICT FCT測試的優(yōu)缺點分析表

以上三種是對pcba電路、信號、功能模塊的測試方法，下面講述的是pcba模擬使用環(huán)境下的測試

1）環(huán)境測試

進行溫度循環(huán)、濕度、振動、跌落、鹽霧腐蝕等環(huán)境測試，檢驗電路板在不同條件下的穩(wěn)定性和可靠性

2）ESD測試

對電路板抗靜電放電能力的測試，確保電路板在操作和維護過程中不會因靜電而受損，保障其長期穩(wěn)定運行

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詳解aoi自動光學(xué)檢測原理