設(shè)計(jì)完成后的PCB電路板上SMT生產(chǎn)線進(jìn)行貼片，SMT貼片加工廠會(huì)根據(jù)各個(gè)pcb電路板的加工要求規(guī)定其合適的尺寸，如果尺寸不合適的電路板上生產(chǎn)線，上面固定電路板的工裝就無法固定。如果電路板本身尺寸就很小，就需給電路板進(jìn)行貼板。

拼板就是把單個(gè)的電路板拼成一整塊，無論對(duì)高速貼片機(jī)還是波峰焊來說，拼板都是利大于弊的。

那么拼板有哪些流程呢？下面四川英特麗就給大家介紹一下。

假設(shè)：現(xiàn)在生產(chǎn)的電路板為4*3拼板，那么可以按照如下步驟進(jìn)行設(shè)置：

1、按照之前的步驟，吸嘴排序之后，需要將余下的電路板陣列化，陣列設(shè)置在“基板”選項(xiàng)卡界面，首先輸入拼板的“X數(shù)量”和“Y數(shù)量”。

2、然后單擊“設(shè)置陣列點(diǎn)”按鈕，進(jìn)行陣列標(biāo)志點(diǎn)的設(shè)置。要注意一一對(duì)應(yīng)關(guān)系，通過移動(dòng)X、Y軸，分別找到對(duì)應(yīng)的四個(gè)點(diǎn)，確認(rèn)無誤后單擊“保存”按鈕進(jìn)行保存。

3、返回到“貼裝”選項(xiàng)卡界面，全選所有元件，單擊“添加陣列”按鈕，添加完畢之后，單擊“保存”按鈕。

以上是最常見的PCB拼板編程設(shè)定，但在實(shí)際情況下需根據(jù)客戶的生產(chǎn)設(shè)備的實(shí)際加工能力來評(píng)估。