SMT貼片加工:SPI檢測技術(shù)簡述

SPI是什么？SPI檢測是什么意思？

SPI，即錫膏印刷檢測技術(shù)（Solder Paste Inspection），主要用于檢測SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線中錫膏印刷的質(zhì)量，包括錫膏量、形狀、位置

SPI檢測設(shè)備的作用

1）降低不良

SPI是PCBA生產(chǎn)質(zhì)量管控的第一步，可以及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷不良，如錫膏不足、錫膏過多、拉尖、偏移等，在源頭上攔截錫膏不良，避免不良印刷的PCB板流向下一個工序繼續(xù)生產(chǎn)而導(dǎo)致的產(chǎn)品不良

2）提高可靠性

SPI在SMT制程中對錫膏印刷不良進(jìn)行準(zhǔn)確攔截，有利于減少不良產(chǎn)品并提高的可靠性

3）提高效率

SPI提前檢測出來的不良板的維修時間比回流焊接后檢測出來不良的時間短，更容易返修，可以立即返工并重新生產(chǎn)，節(jié)省了時間并提高了生產(chǎn)效率

4）節(jié)約成本

SPI設(shè)備檢測出不良后，可以及時完成返修，節(jié)約了時間成本；同時，避免不良板到回流焊接制造階段，造成PCBA板功能性不良，節(jié)約了生產(chǎn)、人力，材料成本