smt貼片加工:詳解回流焊加氮氣的作用

回流焊加氮氣的作用主要體現(xiàn)在以下幾點

1）提升焊接能力

氮氣作為一種惰性氣體，具有良好的熱傳導(dǎo)性能，在回流焊中加入氮氣，可以提高焊接區(qū)域的溫度均勻性，此外，氮氣還可以降低焊接過程中產(chǎn)生的熱應(yīng)力，減少焊接裂紋的產(chǎn)生，進一步提升焊接能力

2）減少空洞率

回流焊過程中，氮氣可以降低焊接區(qū)域的氧含量，減少錫膏在焊接過程中產(chǎn)生的氧化物，從而降低空洞的產(chǎn)生幾率

3）增強焊錫性

氮氣可以與錫膏中的氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，降低錫膏的氧化程度，從而提高焊錫膏的濕潤性和流動性

但是氮氣在回流焊中的應(yīng)用也存在一些缺點，如成本增加、增加墓碑效應(yīng)的風(fēng)險

什么樣的電路板或零件適合使用氮氣？
OSP表面處理雙面回焊的板子適合使用氮氣
零件或電路板吃錫效果不好時可以使用
高密度BGA