smt貼片中的2D aoi與3D aoi區(qū)別

aoi是一種光學(xué)檢測設(shè)備，主要檢測回流焊接后pcba的品質(zhì)，隨著客戶對產(chǎn)品要求的嚴(yán)格，aoi檢測基本被廣大smt工廠采用，2D aoi升級到3D aoi檢測是行業(yè)發(fā)展的趨勢，因電子產(chǎn)品的升級更新?lián)Q代，所采用的電子貼裝物料也越先進(jìn)，傳統(tǒng)的2D aoi檢測無法滿足品質(zhì)檢測要求，3D aoi應(yīng)運(yùn)而生解決相關(guān)焊接品質(zhì)不良問題。

2D aoi傳統(tǒng)基本是單臺相機(jī)鏡頭采集被檢測對象上的檢測樣本與標(biāo)準(zhǔn)件進(jìn)行比對，其通常能檢測電路板焊接有無錯漏反、墓碑、連橋短路、缺焊等表面品質(zhì)不良問題，而假焊、虛焊焊接品質(zhì)不良是無法檢測出來，面對 IC 引腳翹腳、器件浮高等缺陷容易漏報，因此3D aoi采取多方向的相機(jī)鏡頭，進(jìn)行分層圖像采集進(jìn)行算法立體三維建模輸出焊接影像，可以準(zhǔn)確的判斷識別焊錫不良、少錫假焊、引腳翹腳、器件浮高等不良問題

但是3D AOI雖然能夠檢測更多焊接不良，但是有些元件底下的引腳或焊點是無法用3D aoi進(jìn)行檢測品質(zhì)好壞，比如BGA 、QFN本體底下的焊點，因為AOI無法穿透檢測其底下焊點是否空焊、枕頭不良，因此如果有檢測需要，還需要使用x-ray來進(jìn)行無損檢測。

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pcba加工中的2D x-ray與3D x-ray比較

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