PCBA焊接加工主要是指將PCB電路板與元器件經(jīng)過焊錫工藝焊接起來的生產(chǎn)流程，在焊接加工過程中容易出現(xiàn)虛焊和假焊等焊接不良的情況，虛焊和假焊會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性，產(chǎn)品的維修成本也會(huì)變高。

PCBA焊接加工中的虛焊和假焊缺陷問題有許多原因，主要原因是焊錫不能充分浸潤焊盤和元器件引腳，元器件與電路板焊盤不能實(shí)現(xiàn)充分焊接，在生產(chǎn)過程中，具體可以通過以下方式進(jìn)行預(yù)防：

1.  對(duì)元器件進(jìn)行防潮儲(chǔ)藏

元器件在空氣中放置時(shí)間過長會(huì)導(dǎo)致元器件吸附水分、氧化。元器件表面的氧化物會(huì)導(dǎo)致虛焊、假焊的缺陷。因此，在焊接前，要烘干元器件上的水分，替換氧化的元器件。

2.  選用知名品牌錫膏

PCBA焊接中出現(xiàn)的的假焊、虛焊問題也與錫膏質(zhì)量有關(guān)。如錫膏中合金屬成分和助焊劑比例不合理，助焊劑活性不好，印刷過程中錫膏不能充分浸潤焊盤，從而產(chǎn)生虛焊、假焊缺陷。知名錫膏品牌如千住、阿爾法、唯特偶等都可以作為選擇。

3.  調(diào)整印刷機(jī)參數(shù)

少錫也會(huì)導(dǎo)致虛焊假焊，在印刷過程中要調(diào)整刮刀壓力并選擇合適的鋼網(wǎng)

4.  調(diào)整回流焊曲線溫度

在進(jìn)入回流焊工序前應(yīng)掌控好焊接時(shí)間，在預(yù)熱區(qū)時(shí)間不夠的話不能使助焊劑充分活化，已清除焊接處的表面氧化物，在焊接區(qū)的時(shí)間不合適都會(huì)造成相當(dāng)問題。

5.  減少手工焊接

在使用電烙鐵進(jìn)行手工焊接時(shí)對(duì)焊接人員要求比較高，烙鐵頭的溫度過高過低，焊接時(shí)元器件發(fā)生松動(dòng)會(huì)引起上述問題，而回流焊可減少啊這個(gè)問題

6.  電烙鐵溫度過高或過低

在PCBA焊接的后焊加工和維修時(shí)，都要使用電烙鐵進(jìn)行手工焊接，在使用電烙鐵時(shí)不規(guī)范的操作導(dǎo)致烙鐵頭的溫度過高或過低，都會(huì)造成上面問題。因此，在焊接時(shí)，要保持烙鐵頭干凈，根據(jù)不同部件和焊點(diǎn)的大小、期間形狀來選擇不同功率類型的電烙鐵，把焊接溫度控制在300℃-360℃之間