PCBA貼片加工制造涉及了PCB板制造，PCBA來料元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP后焊加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程，供應(yīng)鏈和制造鏈較長，

任意一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò)都會(huì)導(dǎo)致PCBA成品大概率不過關(guān)，因此，PCBA加工中品質(zhì)管理尤為重要。

以下是四川英特麗分析的幾個(gè)方面的注意事項(xiàng)：

1.       PCB電路板制造

接到PCBA加工的訂單后在生產(chǎn)前召開一次會(huì)議尤為重要，主要原因是在會(huì)中能提前對(duì)PCB圖紙文件進(jìn)行工藝分析，并針對(duì)不同客戶的需求提交DFM（可制造性報(bào)告），但很多小廠家對(duì)此并不重視，結(jié)果就會(huì)導(dǎo)致因PCB設(shè)計(jì)不佳所帶來的品質(zhì)問題，后續(xù)還會(huì)產(chǎn)生大量的返工返修工作。

2.       PCBA來料的元器件采購和檢驗(yàn)

公司采購必須嚴(yán)格控制元器件采購渠道，應(yīng)該從大型貿(mào)易商或原廠采購，這樣可避免買到二手材料和假冒材料，此外還需要設(shè)置專門的PCBA來料檢驗(yàn)崗位，以下為檢驗(yàn)事項(xiàng)：

l  PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等

l  IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否一致，并進(jìn)行恒溫保存

l  其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測值等

3.      SMT貼片加工

錫膏印刷和回流焊溫度控制是SMT組裝的關(guān)鍵要點(diǎn)，應(yīng)使用品質(zhì)更高且能滿足加工要求的激光鋼網(wǎng)。并根據(jù)PCB板的要求，按需增加或減少鋼網(wǎng)孔或U型孔。其中回流爐的溫度控制對(duì)焊膏的潤濕和PCBA的焊接牢固至關(guān)重要，這一步可根據(jù)SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。

4.       插件加工

在這一過程中對(duì)于過波峰焊模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵，利用模具載體提高良品率是工程師需要不斷學(xué)習(xí)的。

5.       PCBA板測試

對(duì)于有PCBA測試要求的訂單（主要測試內(nèi)容：ICT[電路測]、FCT[功能測試]、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等）

以上就是四川英特麗對(duì)PCBA定制加工品質(zhì)管控要點(diǎn)的簡要闡述，四川英特麗主要做SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、測試等一條龍服務(wù)，如您有需要可來我司洽談合作。